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  首页 > 公司动态 > 铅封产品未来发展趋向

铅封产品未来发展趋向[2016-12-24]

行业新闻


     铅封作为一种一次性施封产品,正在被越来越多的行业的使用,而随着科学技术的发展,铅封结合高科技又会磨合出新的火花。新的铅封产品也不仅仅只是拥有那一次性施封安全快捷的特点,更多的是能够储存大量电子信息,可以通过设备无线传输最新的消息。这边是铅封产品未来发展的趋向。

 

    现在市面已经不单单流行着普通的铅封产品,也有许多与科技结合的新铅封产品出现在人们眼前,虽然并不是非常高端的科技但也足以证明铅封未来的发展趋向,不再只是简单的施封。将铅封产品与RFID电子标签相结合,搭配出拥有超高信息存储与传输能力的电表铅封,这样的结合在很大程度上能够有效地提高仿制的难度断绝不法分子的偷电想法,而且还方便了记录人员的数据的摘抄,直接就能通过手持端设备读取数据。也有将超高频芯片与铅封产品结合的,有时候设备或货物施封后都或多或少磨损到铅封表面的标号与条码,致使无法记录铅封的重要信息,而添加了超高频芯片的铅封就会非常便利地通过设备扫描出铅封上的信息,这加快了铅封读取信息的速度,也更加安全可靠。

 

    铅封产品未来必定会朝着这样的发展趋向前进,相信会有更多与科技结合的铅封逐渐出现我们眼前。


 


 
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